焊接陶瓷说明:
采用特种陶瓷与可伐材料,焊接后两端受压>140MPA,应用于高压下的光、电、信息等传输接插件。采用高强度陶瓷镀镍后真空封接,单向耐压超过140P,耐温500-600,军工产品试用效果良好。